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半导体封装领域等离子刻蚀机运用

发布日期:2022-04-25 00:00 来源:http://www.muj21.com 点击:

半导体封装领域等离子刻蚀机运用

       半导体职业中等离子刻蚀机的运用!集成电路引线键合的质量对微电子设备的可靠性有决定性的影响,键合区必须无污染物,具有杰出的键合特性。氧化物、有机残留物等污染物的存在会严重削弱引线键合的拉力值。传统的湿法清洗不能完全或不能去除键合区的污染物,而等离子刻蚀机可以有用去除键合区的表面污染,激活其表面,可以显著前进引线的键合拉力,大大前进包装设备的可靠性。

       芯片与包装基板的粘接一般是两种不同性质的材料。材料表面一般具有疏水性和慵懒的特色。其表面粘接功用差,粘接过程中界面简略发生缝隙,给密封后的芯片带来很大危险。芯片与包装基板表面的等离子体处理可以有用前进其表面活性,大大前进环氧树脂在其表面的流动性,前进芯片与包装基板的粘结渗透性,减少芯片与基板的分层。

   在倒置芯片包装中,芯片和包装板等离子体处理,不只可以取得超净化焊接表面,还可以大大前进焊接表面的活性,可以有用防止虚拟焊接,减少空泛,前进焊接可靠性,前进填料边缘高度和包容性,前进包装机械强度,减少不同材料的热膨胀系数,前进产品的可靠性和寿数。
        经过对物体表面的等离子轰击,可以达到蚀刻、激活和清洁物体表面的意图。这些表面的粘度和焊接强度可以显著增强。等离子表面处理系统目前正在运用于LCD、LED、IC、PCB、SMT、BGA、导线结构和平板显示器的清洗和蚀刻。等离子刻蚀机的IC可以显著前进焊接强度,下降电路故障的可能性。残留的感光阻力剂、树脂、溶液残留物和其他有机污染物暴露在等离子体区域,可以在短时间内根除。PCB制造商运用等离子体蚀刻系统来去污和蚀刻钻孔中的绝缘物。对于许多产品,不管是在工业上运用。电子、航空、健康等职业的可靠性取决于两个表面之间的粘结强度。不管表面是金属、陶瓷、聚合物、塑料仍是复合物,等离子体都有潜力前进粘着力,前进毕竟产品的质量。等离子刻蚀机改变任何表面的能力都是安全、环保和经济的。它是许多职业面对挑战的可行解决方案。


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